半導(dǎo)體封裝
引線(xiàn)框架是半導(dǎo)體封裝技術(shù)中關(guān)鍵的基礎(chǔ)材料,其主要功能是將半導(dǎo)體芯片與外部電路連接起來(lái),實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸。 引線(xiàn)框架的主要材料包括銅、鋁、鋼等金屬及其合金,通過(guò)特殊工藝加工而成,具有高精度、高導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。 引線(xiàn)框架行業(yè)的發(fā)展與半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進(jìn)步密切相關(guān)。